TIG830SP là loại keo silicone dẫn nhiệt với hệ số cao và hệ số cách nhiệt thấp. Khả năng thẩm thấu và dàn đều trên bề mặt gia công của keo này giúp nó trở thành một vật liệu không thể thiếu cho quá trình bơm phun keo bằng nhiều phương pháp (screen-printing). Bên cạnh đó, nó còn giải quyết các vấn đề liên quan đến tiêu tán nhiệt trong thiết kế của nhiều thiết bị điện tử.
2. TÍNH CHẤT NỔI BẬT:
- Hệ số dẫn nhiệt cao
- Cách nhiệt thấp
- Lớp kết dính mỏng
- Dễ sử dụng bằng các hệ thống bơm tra keo tự động
- Chịu được nhiều loại môi trường nhiệt độ (-40 °C ~ 150 °C)
3. ỨNG DỤNG: Quản trị nhiệt trong thiết bị điện tử
4. ĐẶC ĐIỂM KỸ THUẬT: