BGA Solder Sphere được làm từ kim loại nguyên chất, để tạo ra các chế phẩm hợp kim chính xác. Chúng tôi đã phát triển và sản xuất theo chính sách nghiên cứu và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt.

Quả cầu hàn của chúng tôi cho các ứng dụng PBGA, CBGA, TBGA, CSP và Flip Chip được sản xuất bởi UMT (Công nghệ Ultra Micron) để đảm bảo các quả cầu có đường kính chính xác, bề mặt sáng, sáng bóng; và tính hình cầu cao. Chúng tôi có công nghệ phát triển riêng giúp giảm chi phí nguyên vật liệu, theo đó giá cả cạnh tranh làm cho người dùng được hưởng lợi. Với máy sản xuất nội bộ mới nhất của chúng tôi, chúng tôi có thể tuân thủ yêu cầu của khách hàng với nhiều kích cỡ khác nhau. BGA Sphere có sẵn cho các thông số kỹ thuật của khách hàng.